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BURRCHECK 崩邊檢查機
功能：
首先主要硬件功能為提供產品硬件定位、傳送，並透過高速攝影機擷取影像，經由預先設定製程參數細項，最後判定產品合格與否。
動作流程大致如下:
一開始由設備内部之Stage平台承接由前一站入料之產品，經STAGE機構硬件定位，進行產品邊界的缺欠損傷檢測、端子步刮傷檢測、以及偏貼寸法量測，以此類推，來回檢測產品四邊，最終判定此產品之合格與否，並記錄相關信息且送至對應出口，如OK埠或NG暫存,再由人工重新覆判。
Image Processing System
Burr-Check AOI 全自動玻璃全線檢查機
優異的光學系统
專為玻璃邊緣檢查所設計的光學系統，具有優異的檢出能力可凸顯極微小的缺陷
高對比度CCD影像技術
8/10bit灰階影像擷取技術，高動態範圍(Dynamic Range)提升影像靈敏度
高效能圖像處理技術
特殊底床設計/Stage design
成本低、重量輕、占地面積小、外型變化大
自動更換定盤
自動清潔定盤
檢 查 功 能
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檢測規格與瑕疵類型 |
切割與偏貼精度量測 |
復判系統與統計分析(IMS) |
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Panel In/Out Burr
Cracks
Chipping
Broken
ESD/Scratch on Pad |
Glass Scribe Dimension Measurement
PL Attach Dimension Measurement |
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附 加 功 能
 
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SEAL線寬量測
選取Seal位置
Seal線寬量測(貼合後)
寬度量測、是否缺膠，
與BM區Overlay量測 |
Au偵測
選取Au位置
Hua Yang ※任何規格皆可客製化
User Interface & Result 用户接口與結果
Product Result 結果
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